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孛璞半导体完成数亿元B轮，推进硅光芯片与OCS产业化

AI投融资

上海孛璞半导体完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，凯联资本等跟投。本轮推进硅光芯片与光电路交换（OCS）产业化，瞄准AI算力中心高速光互联需求，详见本站AI投融资。

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