LOADING

芯盟科技完成数十亿元B轮融资

AI投融资1年前 (2024)发布 AI导航网

0 0

芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，精确资本、光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

© 版权声明

文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。

相关文章

佳沃天河完成数千万元A+轮融资，聚焦智能机器人技术创新

AI导航网

0

诺仕机器人完成天使+轮融资，上汽创投独家投资

AI导航网

0

元鼎智能完成超6000万美元B轮及B+轮融资，聚焦智能庭院机器人布局

AI导航网

0

生物微纳米材料技术公司「生纳科技」完成数千万元融资，冷杉溪资本领投

AI导航网

0

华秋电子完成3.1亿元融资，专注电子产业数智化转型

AI导航网

0

汉正轴承完成新一轮融资，唐兴资本参投

AI导航网

0

AI导航网，收集全网最新最全资讯，关注我,AI世界不迷路。

友链申请免责声明广告合作关于我们

Copyright © 2025 AI导航网粤ICP备2021086247号-4