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芯盟科技完成数十亿元B轮融资

AI投融资

芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，精确资本、光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

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