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芯盟科技完成数十亿元B轮融资
芯盟科技完成数十亿元B轮融资
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11个月前发布
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芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资,本轮融资由产业方领投,精确资本、光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。
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