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半导体封装材料企业「致知博约」近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。「致知博约」2022年成立于陕西,专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。