LOADING
AI文案工具
AI图像工具
AI视频工具
AI音频工具
AI编程工具
AI提示词工具
AI训练模型
AI模型评测
AI算力云
AI学习网站
AI搜索
AI 智能体
AI数字人
首页
AI资讯
AI独角兽
AI领军人物
AI投融资快讯
关于我们
二次元数字人
首页
•
AI投融资
•
高芯众科完成过亿元D轮融资,专注于半导体真空腔体零部件制造
🔊 点击朗读
高芯众科完成过亿元D轮融资,专注于半导体真空腔体零部件制造
AI投融资
9个月前发布
AI导航网
0
0
高芯众科成立于2015年,是专注于半导体真空腔体零部件制造的企业,产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造,以及稀土陶瓷业务。
# AI投融资
©
版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
上一篇
TTC完成新一轮融资,九合创投参投
下一篇
适创科技完成数千万B轮融资,架桥资本参投
相关文章
小象跑腿完成800万元A轮融资,复兴资本独家投资
诺仕机器人完成天使+轮融资,上汽创投独家投资
自变量完成近10亿新融资
瑞兽宠物完成数千万元天使轮融资,打造健康基因的宠物品牌
普利司通将向日本三家工厂投资270亿日元,扩建高级乘用车轮胎产线
核芯互联完成超3亿元C轮融资,中金资本领投
添加小工具
点此为“正文侧边栏”添加小工具