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聚时科技完成数亿元C轮,用AI赋能集成电路高端制造

AI投融资

聚时科技完成数亿元C轮融资,投资方包括财通资本、益华资本、日联科技等产业基金及上市公司,多数为现有股东相关基金。公司以AI赋能中国集成电路高端制造,本轮资金继续加码工业AI在半导体制造环节的落地,详见本站AI投融资栏目。

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