灵明光子完成C2轮融资，加速高端3D摄像头芯片研发与量产

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7月31日，灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资。本轮融资资金将用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。公司致力于以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货。

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