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优睿谱完成新一轮数千万元融资,专注半导体前道量测设备研发

优睿谱宣布近日完成新一轮数千万元的融资,本轮融资由君子兰资本领投,境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。 公司表示,本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产,新布局产品的研发以及团队的扩充。

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