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铭镓半导体完成超亿元A++轮融资,加快新型半导体材料研发
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铭镓半导体完成超亿元A++轮融资,加快新型半导体材料研发
AI投融资
1个月前更新
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铭镓半导体完成超亿元A++轮股权融资,由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。
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