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铭镓半导体完成超亿元A++轮融资，加快新型半导体材料研发

AI投融资

铭镓半导体完成超亿元A++轮股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。

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