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芯钛科技完成C+轮融资,从事汽车级半导体芯片产品的设计研发
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芯钛科技完成C+轮融资,从事汽车级半导体芯片产品的设计研发
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2个月前发布
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昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。 据悉,此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。
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